Premiera: Cooler Master prezentuje serię MasterFrame

Cooler Master, jeden z czołowych producentów komponentów komputerowych i peryferiów dla graczy, zaprezentował dziś nową linię obudów MasterFrame. Seria ta ma zrewolucjonizować podejście do budowy komputerów osobistych, łącząc w sobie wysoką funkcjonalność z możliwościami personalizacji.

Nowa linia produktów będzie dostępna w dwóch wariantach konstrukcyjnych – z aluminium: MasterFrame 400, 600 i 800 oraz modele wykonane ze stali: MasterFrame 300 i 500. Głównym wyróżnikiem serii jest innowacyjna konstrukcja typu exo-structure, która ma zapewnić nie tylko świetną cyrkulację powietrza, ale także bezprecedensową łatwość dostępu do komponentów. 

W premierowej serii MasterFrame szczególnie warto podkreślić dynamiczną adaptację - obudowy zostały zaprojektowane, aby sprostać zmieniającym się potrzebom. Dzięki temu mogą one obsługiwać konfiguracje modułowe i szeroką gamę platform sprzętowych, od systemów kompaktowych po konstrukcje pełno-wieżowe.

"W Cooler Master zawsze wierzyliśmy, że technologia powinna inspirować do kreatywności" - komentuje Jimmy Sha, CEO Cooler Master. "Seria MasterFrame to nie tylko produkt - to manifestacja naszej pasji do innowacji i rzemiosła, zgodna z filozofią 'Make It Yours'." 

Seria MasterFrame wyróżnia się modułową konstrukcją, która pozwala użytkownikom na dostosowanie wielkości obudowy do własnych potrzeb, a system wymiennych paneli daje szerokie możliwości personalizacji wyglądu. Producent postawił na innowacyjną architekturę, która gwarantuje doskonałą wentylację, a przemyślana konstrukcja umożliwia montaż różnorodnych konfiguracji chłodzenia, co z pewnością docenią entuzjaści składający wydajne zestawy komputerowe. 

Nowa seria MasterFrame ma trafić do sprzedaży w przyszłym roku. Prognozowane ceny obudów zaczynają się od 199,99 USD, co plasuje je w segmencie premium.

Więcej szczegółów na temat serii MasterFrame, w tym dokładne specyfikacje poszczególnych modeli, można znaleźć na oficjalnej stronie producenta.